图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 MCP606, 7, 8, 9 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog |
| 文档 |
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,300 |
| Amplifier 型 | General Purpose |
| 数字电路 | 1 |
| Output 型 | Rail-to-Rail |
| 转换率 | 0.08 V/µs |
| 增益带宽积 | 155kHz |
| -3db带宽 | - |
| 电流 - 输入偏压 | 1pA |
| - 输入电压偏移 | 250µV |
| 电流 - 电源 | 18.7µA |
| 电流 - 输出/通道 | 17mA |
| None | 2.5 V ~ 6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
| 供应商器件封装 | 8-SOICN |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
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